1051001年會【醫療生物晶片的發展與應用研討會】

【醫療生物晶片的發展與應用研討會】
※主辦單位：台灣工程科技與應用醫學學會(SETPM)
※協辦單位：國立台北科技大學-製造科技研究所
※年會日期：105 年10月01 日(星期六)
※地點：台北市忠孝東路三段一號-綜合科館第二演講廳
※聯絡人：豫芳
※連絡電話:02-8772-5250
※學會網站：https://sites.google.com/site/twsetpm/

※1051001年會【醫療生物晶片的發展與應用研討會】線上報名表：http://goo.gl/aWOmi9

※台灣工程科技與應用醫學學會-申請入會報名表：http://goo.gl/jUC452

※報名匯款帳號：
(銀行代號:822)
[銀行] 中國信託
[分行] 民權西路 分行
[帳號] 212-540-036-267
[戶名] 台灣工程科技與應用醫學學會
※學會E-MAIL：twsetpm@gmail.com
【活動課程．時間若有異動，以當日及網站公告為準】