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最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會

活動日期:2019-12-12

最新FO-WLP/P

活動說明

 

議題

最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會

 

日期

2019年12月12日(星期四) 09:45∼16:15

 

會場

台北市中山區松江路350號8樓綜合教室,台北市進出口商業同業公會8樓綜合教室(鄰近捷運行天宮站)*



 

參加費用

定價:NTD 4500元

早鳥優惠:NTD 3800元

 (限2019年12月04日前報名,並繳完費用)

 

聯絡資訊

TEL:0923282722 李先生

FAX:(02)5593 3727

E-mail:kevin@next-opto.com

主協辦單位

主辦單位:台灣電子設備協會

 

研討會 議程

 

09:45∼10:45

1. 封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析

工研院 電光系統所 王欽宏 副組長

     1-1 全球封測產業發展現況與技術趨勢

     1-2 晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向

 

10:45∼11:00

【休 息】

 

11:00∼12:00

2. 先進製程與材料持續推動半導體晶片前進

業界專家

     2-1 半導體製程技術下封裝材料發展現況

     2-2 封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢

 

12:00∼13:15

【午 餐】

13:15∼16:20

3. 因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向

日本東京應化工業 開発部 課長 宮成 淳

(中文口譯)

     3-1 FO-WLP/PLP的技術現況及課題

     3-2 對於FO-WLP/PLP構造所需的製程材料

     【休 息】

     3-3 針對FO-WLP/PLP生產設備的技術現況

     3-4 FO-WLP/PLP的技術發展動向


 

繳費資訊

因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票,“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼:005)
►受款帳號─156001000951

 

活動地點資訊

地點:台北市中山區松江路350號8樓 (台北市進出口商業同業公會8樓綜合教室鄰近捷運行天宮站*)

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