議題 | 最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會 |
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日期 | 2019年12月12日(星期四) 09:45∼16:15 |
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會場 | 台北市中山區松江路350號8樓綜合教室,台北市進出口商業同業公會8樓綜合教室(鄰近捷運行天宮站)* |
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參加費用 | 定價:NTD 4500元 早鳥優惠:NTD 3800元 (限2019年12月04日前報名,並繳完費用) |
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聯絡資訊 | TEL:0923282722 李先生 FAX:(02)5593 3727 E-mail:kevin@next-opto.com |
主協辦單位 | 主辦單位:台灣電子設備協會 |
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研討會 議程 |
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09:45∼10:45 | 1. 封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 工研院 電光系統所 王欽宏 副組長 1-1 全球封測產業發展現況與技術趨勢 1-2 晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向 |
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10:45∼11:00 | 【休 息】 |
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11:00∼12:00 | 2. 先進製程與材料持續推動半導體晶片前進 業界專家 2-1 半導體製程技術下封裝材料發展現況 2-2 封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢 |
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12:00∼13:15 | 【午 餐】 |
13:15∼16:20 | 3. 因應5G/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向 日本東京應化工業 開発部 課長 宮成 淳 (中文口譯) 3-1 FO-WLP/PLP的技術現況及課題 3-2 對於FO-WLP/PLP構造所需的製程材料 【休 息】 3-3 針對FO-WLP/PLP生產設備的技術現況 3-4 FO-WLP/PLP的技術發展動向 |
繳費資訊 因現場座位有限,以先繳費者為優先,額滿為止 |
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