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最新FO-WLP/PLP封裝技術與設備材料發展動向研討會
(2019-12-12)
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2. 半導體
3. 光電
4. 零組件
5. 通路/代理商
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7. 通訊
8. 軟體
9. 網路
10. 生產設備
11. IA資訊電子
12. 消費性電子
13. 車用電子
14. 政府/政黨
15. 學術單位
16. 公協會/財團法人
17. 公關/媒體
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