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站內搜尋【日本專家】針對5G高頻應用所需的軟性電子基板技術動向研討會
活動日期：2019-12-13
活動說明
課程與研討會內容介紹
時間 | 議題 | 內容 | 預計演講者 |
09:10-10:00 | 高頻軟性電路板材料技術現況與趨勢 | 工研院 資訊與通訊研究所 陳副組長 | |
10:00-10:10 | 休息時間 | ||
11:00-12:00 | 因應5Ｇ/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(1) | ．Introduction of FPC Technologies FPC Market Trend | 日本MEKTRON Fellow/首席顧問 松本 博文 (日文演講 中文口譯 英文講義) |
12:00-13:15 | 午餐 | ||
13:15-14:45 | 因應5Ｇ/IoT時代所需的最新FPC技術和市場動向(2) | ．FPCs related to "5G" and New 5G Smartphones ．High-Speed FPC and Fine-Line FPC Technology | 日本MEKTRON Fellow/首席顧問 松本 博文 (日文演講 中文口譯 英文講義) |
14:45-15:00 | 休息時間 | ||
15:00-16:30 | ．New FPC Modules for 5G/IoT ．Q&A | ||
關於演講者
日本MEKTRON Fellow/首席顧問 松本 博文
【現職】工業所有權協力中心 機械A部門 計測Group 主席部員；【經歷】東京大學工學部計數工學科畢業、進入?河電機株式會社、東京大學工學部計數工學科兼任講師、群馬大學理工學部兼任講師；【專長】專注於溫度感測器、位置感測器 (Absolute Encoder) 、磁性感測器、生物計測等的研究開發。
報名資訊
主辦單位
社團法人台灣電子設備協會
地 點
集思台大會議中心(台北市大安區羅斯福路四段85號)＊實際地點依上課通知為準
課程日期
108年12月13日
報名日期
108/08/05-12/13，額滿提前截止。
報名費用
原價：4,500元/人(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費)
課程優惠
政府補助優惠價每人NT$3,500元
(12/04前報名且完成繳費者)
※請於開課前完成繳費，課程現場繳費 ，恕不享以上優惠資格。※繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951聯絡人
TEL：0923282722 李先生
FAX：(02)5593 3727
E-mail：kevin@next-opto.com
活動地點資訊
檔案下載
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