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【政府補助職訓免費課程】嵌入式韌體工程師培訓班

活動日期:2019-08-19

【政府補助職訓免費課

活動說明

 

大學/專科(含)以上畢業
曾有勞保現無勞保在保中即享 學費全額補助

*兼職、派遣曾短暫投勞保即算

課程代碼: 121315

通俗職類:軟(韌)體設計工程師

訓練性質:職前訓練

訓練位置:臺北市中正區重慶南路一段143號4F

訓練日期:2019/08/19 ~ 2019/11/01 (平日日間為主)

甄試日期:2019/08/09

報名截止:2019/08/06

訓練人數:30 人

參訓資格:目前待業,大學(含)以上畢業者(專科學歷畢業亦可)

曾有勞保現無勞保在保中即享學費全額補助


訓練職類:
電子及電子通訊工程訓練概要:

從技術發展趨勢來看,未來許多新興物聯網應用及AI系統將更深化軟硬整合,AI也不再僅存於雲端,而是從雲端快速地往終端裝置發展,但這些終端裝置的實現都是基於嵌入式系統的整合。 因此對業界而言,具備軟硬整合能力的工程師將是最搶手的人才。



課程目標
 
1.瞭解嵌入式之技術發展與應用,並能進行系統設計與規劃。
2.熟悉C程式語言且能瞭解程式資料結構設計的好壞,會如何影響程式效能。
3.能撰寫微控制器韌體,能瞭解I/O界面驅動方式,包含UART、GPIO、I2C、SPI等驅動。
4.具備嵌入式Linux系統軟體移植與開發能力。
5.熟悉Linux系統程式設計,如I/O、IPC行程通訊、Socket網路程式設計、pthread多執行緒等主題。
6.會在嵌入式系統的架構下,進行物聯網與AI邊緣運算等軟、硬整合應用。
7.能夠快速擬定客戶的功能要求,進行系統功能設計與架構, 並能提出系統模組化的概念圖及資料流程圖。
8.培養專案控管概念,並學會以智慧平台輔助,以提升往後職務效率。
9.建立學員懂得分享、積極及良好的工作態度,更培養學員對工作的熱情與責任感。
 
就業展望
 
以培養軟硬體整合工程師為主軸,進而延伸各項業界所需人才,如:
1.韌體設計工程師
2.硬體研發工程師
3.軟體設計工程師
4.嵌入式工程師
5.網路管理工程師
6.電子工程師
7.設備工程師
 

培訓單位聯絡窗口:邱小姐 (02)23167732

歡迎來信索取簡章:doris@ittraining.com.tw
報名至8/6截止,歡迎把資訊轉給可能有需要的朋友喔^^

【現場報名請備齊以下證明文件繳交】若未備妥恕無法受理報名:
1.國民身分證(正反面影本)
2.最高學歷證書(影本) 
3.一個月內勞保明細表
4.相片1吋2張
5.若屬於就業保險人非自願性失業者身份,請繳交「職業訓練推介單」及「職業訓練身活津貼給付收據暨申請書」(各3張,共6張,請於就服機構申請)
6.長期失業身分者,請繳交開訓前一個月內向公立就業服務機辦理「求職紀錄證明」

需到現場填妥報名文件+繳齊應備資料,才算完成報名喔!

活動官網

活動地點資訊

艾鍗學院:臺北市中正區重慶南路一段143號4樓
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