LOADING.....
站內搜尋【政府補助職訓免費課程】嵌入式韌體工程師培訓班
活動日期：2019-08-19
活動說明
大學/專科(含)以上畢業
曾有勞保現無勞保在保中即享 學費全額補助
*兼職、派遣曾短暫投勞保即算
課程代碼： 121315
通俗職類：軟(韌)體設計工程師
訓練性質：職前訓練
訓練位置：臺北市中正區重慶南路一段143號4F
訓練日期：2019/08/19 ～ 2019/11/01 (平日日間為主)
甄試日期：2019/08/09
報名截止：2019/08/06
訓練人數：30 人
參訓資格：目前待業，大學（含）以上畢業者（專科學歷畢業亦可）
曾有勞保現無勞保在保中即享學費全額補助
訓練職類：
電子及電子通訊工程訓練概要：
從技術發展趨勢來看，未來許多新興物聯網應用及AI系統將更深化軟硬整合，AI也不再僅存於雲端，而是從雲端快速地往終端裝置發展，但這些終端裝置的實現都是基於嵌入式系統的整合。 因此對業界而言，具備軟硬整合能力的工程師將是最搶手的人才。
課程目標
1.瞭解嵌入式之技術發展與應用，並能進行系統設計與規劃。
2.熟悉C程式語言且能瞭解程式資料結構設計的好壞，會如何影響程式效能。
3.能撰寫微控制器韌體，能瞭解I/O界面驅動方式，包含UART、GPIO、I2C、SPI等驅動。
4.具備嵌入式Linux系統軟體移植與開發能力。
5.熟悉Linux系統程式設計，如I/O、IPC行程通訊、Socket網路程式設計、pthread多執行緒等主題。
6.會在嵌入式系統的架構下，進行物聯網與AI邊緣運算等軟、硬整合應用。
7.能夠快速擬定客戶的功能要求，進行系統功能設計與架構， 並能提出系統模組化的概念圖及資料流程圖。
8.培養專案控管概念，並學會以智慧平台輔助，以提升往後職務效率。
9.建立學員懂得分享、積極及良好的工作態度，更培養學員對工作的熱情與責任感。
就業展望
以培養軟硬體整合工程師為主軸，進而延伸各項業界所需人才，如：
1.韌體設計工程師
2.硬體研發工程師
3.軟體設計工程師
4.嵌入式工程師
5.網路管理工程師
6.電子工程師
7.設備工程師
培訓單位聯絡窗口：邱小姐 (02)23167732
歡迎來信索取簡章：doris@ittraining.com.tw
報名至8/6截止，歡迎把資訊轉給可能有需要的朋友喔^^
【現場報名請備齊以下證明文件繳交】若未備妥恕無法受理報名：
1.國民身分證(正反面影本)
2.最高學歷證書(影本)
3.一個月內勞保明細表
4.相片1吋2張
5.若屬於就業保險人非自願性失業者身份，請繳交「職業訓練推介單」及「職業訓練身活津貼給付收據暨申請書」(各3張，共6張，請於就服機構申請)
6.長期失業身分者，請繳交開訓前一個月內向公立就業服務機辦理「求職紀錄證明」
需到現場填妥報名文件+繳齊應備資料，才算完成報名喔！
活動官網
活動地點資訊
艾鍗學院：臺北市中正區重慶南路一段143號4樓
 近期熱門活動... |